儀器工作時(shí)，內(nèi)部X射線管發(fā)射的高能初級X射線照射到樣品表面，鍍層中的金屬原子內(nèi)層電子被擊出形成空位，外層電子向內(nèi)躍遷時(shí)會釋放出對應(yīng)元素的特征熒光X射線，不同金屬的熒光信號擁有專屬的能量標(biāo)識，相當(dāng)于自帶“元素指紋”。

　　厚度計(jì)算依托兩大成熟算法：鍍層特征熒光強(qiáng)度法，在飽和厚度范圍內(nèi)，鍍層自身的熒光強(qiáng)度與厚度呈線性正相關(guān)，搭配標(biāo)準(zhǔn)箔片校準(zhǔn)即可直接換算厚度；吸收衰減法則通過檢測基底元素的熒光被上層鍍層吸收的衰減程度，反推鍍層厚度，適配多層復(fù)合結(jié)構(gòu)的分層測量。

　　高分辨率硅漂移探測器是實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)測量的核心硬件，它能清晰分離銅、鎳、金、鉻等相鄰元素的特征峰，避免信號串?dāng)_，配合內(nèi)置的基體效應(yīng)校正算法，可有效抵消層間信號干擾和塑料、陶瓷等輕基材的散射影響，哪怕是ABS基材上的銅-鎳-鉻三層鍍層，也能實(shí)現(xiàn)每層的獨(dú)立精準(zhǔn)測量。

　　這種檢測方式全程非接觸、無損傷，不會破壞被測工件，最薄可測至納米級鍍層，單點(diǎn)檢測僅需數(shù)十秒，既能滿足產(chǎn)線快速抽檢的效率要求，也能支撐實(shí)驗(yàn)室高精度分析，廣泛適配電子接插件、汽車緊固件、衛(wèi)浴五金、半導(dǎo)體引腳等各類場景的鍍層厚度管控需求，是當(dāng)下工業(yè)表面處理品控環(huán)節(jié)的核心支撐設(shè)備。